16B-5L/P 定盘尺寸 研磨(mm) Φ1175.5XΦ541Xt50 Φ1125XΦ393Xt50 抛光(mm) Φ1192XΦ526Xt50 Φ1154XΦ364Xt50 游星轮参数 模数 DP12 M3/DP12 齿数 Z168
了解更多本设备特别适用于玻璃、硅片、蓝宝石及金属或非金属的研磨或抛光。. 二、设备结构特点 2.1. 创新是设计的基本理念,本设备在设计时认真分析和比较了国内外同类设备的结构、控制和功能特点,综合、归纳并采用了众多
了解更多2020年11月13日 规格参数. HD-16B双面研磨机适用范围. 蓝宝石基片、光学光电子材料、触屏玻璃、盖板玻璃、硅片、陶瓷片等非金属的双面研磨抛光 .不锈钢.铝合金,钼片等金属材质双面研磨抛光。 HD-16B双面研磨机性
了解更多研磨盘外径:1,125 mm. 夹具 (游星轮)直径:426 mm. 夹具 (游星轮)数量:5 SETS. 加压方式:空压缸加压. 自动厚度控制:可选配. 压力控制:两段式. 人机介面:可选配. 机器尺寸
了解更多2020年12月25日 4.1.1 研磨机应符合本标准要求, 并按经规定程序批准的图样及技术文件制造。 4.1.2 铸件参照JB/T 5000.4、锻 件参照JB/T 5000.8、焊 接件参照JB/T 5000.3、涂
了解更多2022年9月9日 用于高晶硅、陶瓷、硬质合金、玻璃、晶圆片双面研磨及抛光 主要参数: 1、上下研磨尺寸;(mm) φ 1160*377*50 2、游星轮最大直径(mm) 3、游星轮参数:齿
了解更多半导体硅片双面研磨机 该产品用于半导体硅片的双面研磨,一盘可放置35片8寸或15片12寸硅片。. 采用液体静压转台具有承载能力强、功率损耗小、使用寿命长等优点,且其润滑介
了解更多DSM_16B SpeedFam-LapmaSTeRdSm16BDSM16B双面设备为高精密、精加工或半精加工系统,能够同时研磨、精磨、金刚石抛光或者软抛光工件的两面。 DSM16B用途广泛,
了解更多设备参数. 设备型号. YDL-16B5双面研磨机. YDC-16B5双面抛光机. 设备尺寸(mm). 2374 (W)*2011 (L)*2878 (H) 2374 (W)*2011 (L)*2878 (H) 设备重量(kg) 6,500.
了解更多2021年7月13日 日本创技16B硅片抛..本公司低价转让一批日本SPEEDFAM 双面抛光机,型号:E16B 21B 24B 28B1、 研磨盘尺寸: φ1126mm×φ388mm×50mm2、 最大研磨直径: φ380 【图片】日本创技16B硅片抛光机 硅片研研磨机 硅片平磨机 镜片减溥机【贴吧吧】_百
了解更多16B研磨机参数. 日本创技28B双面抛光机,二手3D玻璃扫光机出售,二手日本HAMAL16B双面抛光机等系列游轮参数:英制: Z=200 DP12 主电机: 380V/15KW/1460rpm 下研磨盘跳动 :0工厂转让 日本hamai 16B双面抛光机 平面研磨机本机主要用于硅片、砷化钾片、陶瓷片、石英晶体
了解更多FD7004PA硅片研磨机 主要用途: 本设备主要用于蓝宝石衬底、蓝宝石外延片、硅片、陶瓷、石英晶体、其他半导体材料等薄形精密零件的单面高精密研磨及抛光。 设备特点:1.本设备为单面精密研磨设备,采用先进的机
了解更多2020年12月25日 DLM型双面研磨机 1 范围 本标准规定了DLM型双面研磨机(以下简称“研磨机”)的产品分类、技术要求、试验方法、检 验规则和标志、包装、运输、贮存。本标准适用于采用机械研磨方式对半导体级单晶硅片进行双面精密研磨的DLM型双面研磨机。2 规范性
了解更多阿里巴巴日本hamai 16B双端面抛光机 双面平磨抛光机,磨床,这里云集了众多的供应商,采购商,制造商。这是日本hamai 16B双端面抛光机 双面平磨抛光机的详细页面。类型:车床,货号:16B,品牌:HAMAI,重量:5000(kg),主电机功率:11(kw),外形尺寸:2800*1600*1800(mm),加工精度:0.005MM,砂轮转速:1(rpm ...
了解更多2021年7月13日 外形心尺寸 :2300*1800*2800 机器重量 :6500KGSPEEDFAM-16B 双面研磨机适用范围 蓝宝石基片、光学光电子材料、触屏玻璃、盖板玻璃、硅片、陶瓷片等非金属的双面研磨抛光 . 不锈钢 . 铝合金,钼片等金属材质双面研磨抛光。 SPEEDFAM ...
了解更多热处理. 倒角:通过金刚石砂轮对硅片边缘进行打磨, 使其边缘钝圆光滑,而不易破碎。. 研磨:采用磨料研磨的方式,对硅片表面进 行磨削,将表面损伤层减薄,获得较平整表 面,为抛光创造条件。. 热处理:对硅片进行高温退火(650℃), 降低或消除硅晶体 ...
了解更多二、技术参数. 1. 辊筒直径:三辊研磨机的辊筒直径是衡量设备规格大小的关键参数之一。. 常见的辊筒直径有100mm、150mm、200mm等。. 辊筒直径的选择要根据物料的特性和加工要求来确定,一般来说,直径越大,处理能力越强。. 7. 设备重量:设备重量是指设备 ...
了解更多双面研磨抛光系列. 一、设备用途 1.1. 本设备特别适用于玻璃、硅片、蓝宝石及金属或非金属的研磨或抛光。. 二、设备结构特点 2.1. 创新是设计的基本理念,本设备在设计时认真分析和比较了国内外同类设备的结构、控制和功能特点,综合、归纳并采用了众多 ...
了解更多公开 2021年09月28日 16点15分 公开 2021年09月28日 16点15分. Q/JSJ16-2021. 1. DPM型双面抛光机. 1 范围 本标准规定了DPM型双面抛光机(以下简称“抛光机”)的产品分类、技术要求、试验方法、检 验规则和标志、包装、运输、贮存。. 本标准适用于采用化学机械抛光方
了解更多2021年2月6日 HD-16B双面研磨机适用于蓝宝石基片、光学光电子材料、触屏玻璃、盖板玻璃、硅片、陶瓷片等非金属的双面研磨抛光 .不锈钢.铝合金,钼片等金属材质双面研磨抛光。 二、设备工作原理 三、16B双面研磨机技术参数 研磨盘尺寸 1112*380*50 1145*349*50
了解更多3)磨片中的技术参数 a. 硅片厚度和总厚度变化TTV。 b. 表层剪除层的厚度。 ... 研磨机的结构电机控制电脑研磨液机座硅片研磨机的 组成双面研磨机磨盘研磨传动机构机座研磨液系统控制系统主轴转动上磨盘升降行星运动磨速控制研磨机磨盘表面硬度高 ...
了解更多助磨原理:助磨剂和工件表层反应(挤压造 成部分原子混合,如O),形成较疏松的表 面氧化层,容易去除。 3)磨片中的技术参数 a. 硅片厚度和总厚度变化TTV。 b. 表层剪除层的厚度。 c. 表面缺陷的产生。 硅片的倒角研磨和热处理介绍 技术创新,变革
了解更多2020年11月13日 本系列研磨机为精密磨削设备,上、下研磨盘作相反方向转动,工件在载体内作既公转双自转的游星运动.磨削阻力小不损伤工件,而且两面磨削均匀,生产效率高. 13B双面研磨机技术参数 研磨盘尺寸 920*330*40mm 最小研磨厚度:0.3mm 最大研磨
了解更多2011年2月15日 硅片双面研磨加工技术研究的重要指导意义. 摘要:介绍了硅片双面研磨的目的,重点分析了不同工艺参数对硅片研磨速率及表面质量的影响。. 通过不同粒径磨料的对比试验,得出减小磨料粒径能够有效改善硅片表面质量,减小损伤层深度,为后道抛光工序去
了解更多2023年4月17日 双面研磨机主要由支架、轴承座、研磨座、动态研磨板、固定研磨板、活动研磨盖、皮带轮、电机组成。双面研磨机主要用于中等程度的矿石和水泥熟料,是冶金、地质、建材、化工等行业实验室或实验室的主要设备之一,操作方便,防尘性能好,外观美观。
了解更多研磨机参数. 产品直径78mm一次可加工75件(注:行星轮数量5片,每片可摆放产品15件). 产品毛坯量在0.3mm--02mm的情况下,大约20一次。. 3.每天1500套,需2台JD---1000S型设备。. 4.加工工件精度为平行度0.003mm,平面度0.003mm。. 一、参数:. 1. 研磨盘尺寸(mm ...
了解更多FD7004PA硅片研磨机 主要用途: 本设备主要用于蓝宝石衬底、蓝宝石外延片、硅片、陶瓷、石英晶体、其他半导体材料等薄形精密零件的单面高精密研磨及抛光。 设备特点:1.本设备为单面精密研磨设备,采用先进的机械结构和控制方法,研磨加工效率高,运行稳定。
了解更多2.硅片的磨削加工技术概述 [J], 姚华 3.硅片研磨机的研磨料连续供给系统设计 [J], 刘军;谢鸿波;赖韶辉;姚永红; 硅百度文库研磨与磨削加工 蔡鑫泉 【期刊名称】《磨床与磨削》 【年(卷),期】1993(000)001 【摘 要】硅片切割之后,即进行精加工,以去除内圆磨割 ...
了解更多2015年3月12日 16B双面研磨机的工作原理: 1.16B双面研磨机为精密研磨抛光设备,被磨、抛材料放于研磨盘上,研磨盘逆时钟转动,修正轮带动工件自转,加压气缸对工件施压,工件与研磨盘作相对运转磨擦,来达到研磨抛光目的。 2.研磨盘修整机构采用油压
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